Передовые плазменные технологии

События
Компания Интек при поддержке специалистов Oxford Instruments Plasma Technology завершили пуско-наладку и технологические испытания установок Plasmalab на площадке лабораторного комплекса ООО «НТЦ ТПТ».
Новая установка PlasmaPro Estrelas100 глубокого травления кремния позволяет реализовать как Бош процесс, так и процесс криогенного травления.

Технологии плазменного травления: RIE, PE, ICP Etch

Oxford Instruments Plasma Technology предлагает различные варианты гибких и надежных технологий сухого плазменного травления. Технологии плазменного травления реализуются в установках серии Plasmalab System различных модификаций.

Реактивное ионное травление (RIE) позволяет решить широкий круг задач по изотропному и анизотропному сухому травлению широкого спектра материалов в микроэлектронике, микромеханике и нанотехнологиях.





Плазмохимическое травление (PE) широко используется для изотропного травления широкого спектра материалов микроэлектроники или плазменной очистки с минимальным ионным повреждением поверхности. Технология PE активно применяется для вытравливания жертвенных слоев при производстве изделий микромеханики или для вскрытия микроэлектронных устройств в реверсивной инженерии.


Реактивное ионное травление с источником индуктивно связанной плазмы представляет собой развитие технологии RIE и использует раздельное управление плотностью плазмы и потоком ионов на поверхность подложки. ICP Etch позволяет проводить скоростное травление кремния, диэлектриков и материалов группы A3B5.




Новости
AdTech Photonics выбрала установки PlasmaPro 100 для производства лазерных линеек инфракрасного диапазона
Oxford Instruments Plasma Technology выполняет поставку своих установок для производителя вертикально излучающих лазеров Sino-semic