Передовые плазменные технологии

События
Компания Интек при поддержке специалистов Oxford Instruments Plasma Technology завершили пуско-наладку и технологические испытания установок Plasmalab на площадке лабораторного комплекса ООО «НТЦ ТПТ».
Новая установка PlasmaPro 1000 Astrea для производства LED и HBLED
Новая установка PlasmaPro Estrelas100 глубокого травления кремния позволяет реализовать как Бош процесс, так и процесс криогенного травления.

Какова истинная температура подложки?

В современных промышленных установках плазменного травления и осаждения, температура подложки подразумевается близкой и однозначно связанной с температурой столика подложкодержателя. С другой стороны, совершенно очевидно, что истинная температура подложки зависит от тепловой нагрузки на подложку, теплопроводностью контакта подложкодержатель-подложка, интенсивности радиационных потерь и возможного теплообмена с рабочим газом. Для типичных условий анизотропного травления материалов группы A3B5 (низкие давления газа, требуемая температура подложки < 130 0C), радиационные потери и теплообмен с рабочим газом практически ничтожны и температура подложки полностью определяется интенсивностью охлаждения электрода и качеством теплового контакта с ним.
В лаборатории Oxford Instruments Plasma Technology провели специальное исследование вопроса на технологической установке травления серия Plasmalab 133. Температуры столика, подложкодержателя и собственно подложки измерялись независимо болометрическим методом. Установлено что, несмотря на хорошую стабилизацию температуры электрода в пределах 50-60 0С, температура подложки постоянно растет и достигает значений 200-250 0С уже за 20-25 мин процесса. Столь сильный перегрев подложки, как правило, недопустим и практически исключает возможность применения фоторезистивных масок.
Для решения проблемы перегрева подложки необходимо улучшать тепловой контакт с электродом. Стандартным решением задачи является механический прижим подложки к электроду с одновременным поддувом гелия под подложку. Такая технология охлаждения позволяет стабилизировать температуру подложки и не допустить нагрева выше 100 0С. Технология поддува гелия под подложку (He backside cooling) является стандартной опцией в установках серии Plasmalab.
С развитием промышленных технологий критичной становится производительность оборудования пост-ростовой обработки. Наиболее распространенным размером подложки для структур на базе A3B5 является 2”. Использование установок травления с загрузкой 1-ой подложки явно невыгодно. Для снижения себестоимости обработки, целесообразной является групповая обработка подложек на одном карьере. Для обеспечения эффективного охлаждения подложек на карьере требуется обеспечение подвода гелия и надежный прижим всех подложек.
В результате проведенных исследований и конструкторских работ, компания Oxford Instruments Plasma Technology разработала уникальный держатель подложек для групповой загрузки с индивидуальным подводом гелия под каждую подложку. Подложкодержатель обеспечивает обработку 12-ти подложек 2” в установке Plasmalab 133 с однородностью процесса не хуже ±4% от подложки к подложке. Конструкция подложкодержателя обеспечивает одновременно надежный индивидуальный прижим подложек и простой алгоритм загрузки-выгрузки.

Статья в журнале EuroAsia Semiconductor (2009)

Новости
Oxford Instruments Plasma Technology удваивает поставки оборудования для производства светодиодов.
Компания Oxford Instruments Plasma Technology разработала подложкодержатель для групповой обработки подложек с индивидуальной системой подвода гелия для эффективной стабилизации температуры при травлении.