Передовые плазменные технологии

События
Компания Интек при поддержке специалистов Oxford Instruments Plasma Technology завершили пуско-наладку и технологические испытания установок Plasmalab на площадке лабораторного комплекса ООО «НТЦ ТПТ».
Новая установка PlasmaPro Estrelas100 глубокого травления кремния позволяет реализовать как Бош процесс, так и процесс криогенного травления.

Какова истинная температура подложки?

В современных промышленных установках плазменного травления и осаждения, температура подложки подразумевается близкой и однозначно связанной с температурой столика подложкодержателя. С другой стороны, совершенно очевидно, что истинная температура подложки зависит от тепловой нагрузки на подложку, теплопроводностью контакта подложкодержатель-подложка, интенсивности радиационных потерь и возможного теплообмена с рабочим газом. Для типичных условий анизотропного травления материалов группы A3B5 (низкие давления газа, требуемая температура подложки < 130 0C), радиационные потери и теплообмен с рабочим газом практически ничтожны и температура подложки полностью определяется интенсивностью охлаждения электрода и качеством теплового контакта с ним.
В лаборатории Oxford Instruments Plasma Technology провели специальное исследование вопроса на технологической установке травления серия Plasmalab 133. Температуры столика, подложкодержателя и собственно подложки измерялись независимо болометрическим методом. Установлено что, несмотря на хорошую стабилизацию температуры электрода в пределах 50-60 0С, температура подложки постоянно растет и достигает значений 200-250 0С уже за 20-25 мин процесса. Столь сильный перегрев подложки, как правило, недопустим и практически исключает возможность применения фоторезистивных масок.
Для решения проблемы перегрева подложки необходимо улучшать тепловой контакт с электродом. Стандартным решением задачи является механический прижим подложки к электроду с одновременным поддувом гелия под подложку. Такая технология охлаждения позволяет стабилизировать температуру подложки и не допустить нагрева выше 100 0С. Технология поддува гелия под подложку (He backside cooling) является стандартной опцией в установках серии Plasmalab.
С развитием промышленных технологий критичной становится производительность оборудования пост-ростовой обработки. Наиболее распространенным размером подложки для структур на базе A3B5 является 2”. Использование установок травления с загрузкой 1-ой подложки явно невыгодно. Для снижения себестоимости обработки, целесообразной является групповая обработка подложек на одном карьере. Для обеспечения эффективного охлаждения подложек на карьере требуется обеспечение подвода гелия и надежный прижим всех подложек.
В результате проведенных исследований и конструкторских работ, компания Oxford Instruments Plasma Technology разработала уникальный держатель подложек для групповой загрузки с индивидуальным подводом гелия под каждую подложку. Подложкодержатель обеспечивает обработку 12-ти подложек 2” в установке Plasmalab 133 с однородностью процесса не хуже ±4% от подложки к подложке. Конструкция подложкодержателя обеспечивает одновременно надежный индивидуальный прижим подложек и простой алгоритм загрузки-выгрузки.

Статья в журнале EuroAsia Semiconductor (2009)

Новости
AdTech Photonics выбрала установки PlasmaPro 100 для производства лазерных линеек инфракрасного диапазона
Oxford Instruments Plasma Technology выполняет поставку своих установок для производителя вертикально излучающих лазеров Sino-semic